ABSTRAK :
Kasus delaminasi pada trailing edge inboard flap ini diatasi dengan meIakukan bonding pada trailing edge inboard flap tersebut akan tetapi apabila hanya diatasi dengan repair menggunakan metode dry lay-up. Dimungkinkan masalah yang sama akan kembali muncul.Untuk menghindari hal tersebut dilakukan penambahan sheet pada trailing edge tersebut dengan tujuan mampu menahan deIaminasi yang terjadi.
Dilakukan perhitungan kegagalan adhesive akibat temperatur sehingga terjadi delaminasi. Kemudian dilakukan perhitungan failure index dari trailing edge inboard flap CN235-220 setelah penambahan sheet pada trailing edge nya, untuk mencari failure indexnya maka akan dimodelkan dalam program analisis PATRAN/NASTRAN dan diberikan pembebanan terdistribusi pada flap tersebut.
Kegagalan dari adhesive terjadi saat temperatur pada T1 sebesar 110oC.Pada sumbu X, tegangan maksimum terjadi pada layer 19, nodes 443688, sebesar 104 Mpa dan tegangan minimum terjadi pada layer 12, nodes 295552, sebesar 24.7 Mpa. Pada sumbu Y, Tegangan maksimum terjadi pada layer 18, nodes 443688, sebesar 134 Mpa dan tegangan minimum terjadi pada layer 1, nodes 443688 sebesar 17.7 Mpa. Sedangkan tegangan geser maksimum terjadi pada layer 19, nodes 443688, sebesar 29.2 Mpa dan tegangan geser minimum terjadi pada layer 3, nodes 443688, sebesar 11.5 Mpa. Failure index terbesar pada nodes 443688, layer 19 sebesar 0.37 dan failure index terkecil pada nodes 295552 , layer 13, sebesar 0.004.Margin of safety dari sheet sebesar 0.1627451.
Kata kunci : failure index, margin of safety, delaminasi, trailing edge inboard flap
|